重要统计数据:
Thickness: 3.6mm
Layers : 28 (12 planes , 16 signal)
Technology : 4mil trace Width /4mil spaces
Nets : > 15000 nets / >30000 connections 挑战性:
1.25G/2.5G高速差分信号共700多对,信号走线损耗和时序要求非常严格;
全板共48个高密1.0mm BGAs,其中8个BGA超过1400PINs;
全板超过15000个网络,超过30,000个连接关系,密度极高
单板多组125M高速总线,每组 有71个网络,整板75%以上为高速信号,对信号回流、EMC、串扰、阻抗控制要求高;
结果:
客户非常满意设计的进度和质量
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