重要统计数据：

Thickness: 2.0mm

Layers : 12 (6 planes , 6 signal)

Technology : 6mil trace Width /6mil spaces

Nets : > 4000 nets / >10000 connections

挑战性：

MPC8260芯片，系统设计信号质量要求较高；

充分考虑叠层结构、阻抗控制、信号质量（拓扑结构）、时钟和接口，在前期采取各种对策预防EMC问题；

单板多组125M高速总线，每组约70个网络，整板75%以上为高速信号，对信号回流、EMC、串扰、阻抗控制要求高；

结果：

达到客户的进度和质量设计要求；