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 pcb信号仿真
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| HAMPPCB通过使用HSPICE和IBIS模型，可以对背板、单板进行高速SI仿真分析服务，解决常见高速信号质量问题，如：时序问题、反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn
bounce、EMC/EMI问题，提供SI/PI问题分析诊断和对策处理解决方案:如:走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等,优化原理图设计. |
  随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等
等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越
高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而
使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性能
的系统结构。这样，信号完整性EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。
传统的PCB板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通过一系列仪
器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求，上述的过程就需要经过多次的重复，尤其是
有些问题往往很难将其量化，反复多次就不可避免。这些在当前激烈的市场竞争面前，无论是设计
时间、设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现在的PCB板级设计中采用电路板级仿
真已经成为必然。基于信号完整性的PCB仿真设计就是根据完整的仿真模型通过对信号完整性的计算
分析得出设计的解空间，然后在此基础上完成PCB设计，最后对设计进行验证是否满足预计的信号完
整性要求。如果不能满足要求就需要修改版图设计。与传统的PCB板的设计相比既缩短了设计周期，
又降低了设计成本。
一款好的PCB设计，可以给生产带来便利并节约成本。而设计好的PCB并不是拿到板厂就可以生产
加工的，前期的PCB资料处理决定着对此产品研发、成本和品质控制，因此需要PCB设计人员在熟悉掌
握相关软件应用的基础上，还要了解流程、工艺和PCB板高速信号完整性、抗干扰设计及电磁兼容等
相关的知识。
不重视PCB的设计往往会对公司造成极大的损失，重复的改板，影响了产品推向市场的时间，增
加了研发投入，降低了产品的质量和竞争力，增加了售后服务，甚至造成整个项目投资的失败。
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